证券日报网讯 思泰克7月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）及三维自动光学检测设备（3DAOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIEBonding），引线键合（WireBonding）及倒装连接（FlipChipBonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。
（编辑 王雪儿）
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